近年來，在集成電路和微處理器需求不斷攀升的推動下，半導體芯片產業出現了大幅增長。這一增長主要歸功于它們在消費電子、汽車和通信系統等領域的廣泛應用。隨著這些芯片的復雜性不斷增加，對制造過程中的質量控制和缺陷檢測的重視程度也隨之提高。在這種情況下，邊緣檢測已成為確保半導體器件可靠性和性能的關鍵程序。

制造商在不同的生產階段采用不同的邊緣檢測技術。例如，在晶圓制造過程中，他們主要利用配備高分辨率攝像頭和復雜算法的先進光學檢測系統來檢測晶圓邊緣的缺陷并進行分類。在光刻工藝中，采用自動掩膜檢測系統來識別掩膜圖案中的潛在問題。在蝕刻過程中，通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）對邊緣進行檢測，以仔細檢查蝕刻圖案是否存在異常。

這些先進的檢測解決方案使制造商能夠保持嚴格的質量控制措施，減少半導體器件中的潛在缺陷。用于精密工件高速邊緣檢測的一種現代技術是投影圖像法。這種方法利用圖像沿特定方向的投影來檢測邊緣。例如，英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器就采用了這種方法，將圖像投射到一維信號上。投影上每個點的位置反映了沿原始圖像相應線的累積像素值，通過分析這些像素值可以識別原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測量儀的工作原理也是投影圖像，通過接收鏡頭將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器根據圖像陰影邊界的位置確定物體的邊緣，從而描繪出物體的輪廓。

與其他邊緣檢測技術相比，圖像投影法擁有眾多優勢。它的計算效率高，需要較少的內存來存儲中間結果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時檢測多個方向邊緣的獨特優勢，因此是需要特定方向邊緣檢測應用的理想選擇。

英國真尚有公司的ZM105.2D二維投影圖像測量儀充分體現了這些優勢。它提供高速、高精度測量，每秒可檢測多達 130 個工件，最小測量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長發射器和接收器距離的應用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發射器和接收器之間的標準間距為 250 毫米，并可根據客戶要求進行定制。

然而，邊緣檢測只是 ZM105.2D二維投影圖像測量儀的一個應用。它更廣泛的用途在于高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動值和許多其他參數。因此，它特別適用于噴油器等復雜的高精度工件。