近年來(lái)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，主要原因是消費(fèi)電子、汽車和通信系統(tǒng)等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐泛臀⑻幚砥鞯男枨蠹ぴ觥＿@些芯片的復(fù)雜性不斷增加，同時(shí)也提高了制造過(guò)程中質(zhì)量控制和缺陷檢測(cè)的重要性。因此，邊緣檢測(cè)在保證半導(dǎo)體器件的可靠性和性能方面發(fā)揮著不可或缺的作用。

制造商在生產(chǎn)的不同階段采用了一系列邊緣檢測(cè)方法。例如，在晶圓制造過(guò)程中，先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)利用高分辨率相機(jī)和復(fù)雜的算法來(lái)識(shí)別和分類晶圓邊緣的缺陷。在光刻過(guò)程中，自動(dòng)掩膜檢測(cè)系統(tǒng)用于仔細(xì)檢查掩膜圖案是否存在缺陷。在蝕刻過(guò)程中，需要使用掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來(lái)檢查蝕刻圖案并識(shí)別任何不規(guī)則之處。

這些邊緣檢測(cè)解決方案使制造商能夠有效地保持質(zhì)量控制，減少半導(dǎo)體器件中的潛在缺陷。對(duì)精密工件進(jìn)行高速邊緣檢測(cè)的最新技術(shù)之一是投射圖像法。這種技術(shù)可將圖像投射到特定方向以檢測(cè)邊緣。英國(guó)真尚有ZM106 系列邊緣傳感器采用這種方法，將圖像投射到一維信號(hào)上，通過(guò)分析投射輪廓來(lái)檢測(cè)原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測(cè)量?jī)x的工作原理相同，但它將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器會(huì)根據(jù)圖像陰影邊界的位置計(jì)算出物體的邊緣，從而提供對(duì)物體輪廓的重要洞察力。

與其他邊緣檢測(cè)技術(shù)相比，圖像投影法擁有眾多優(yōu)勢(shì)。它的計(jì)算效率高，需要較少的內(nèi)存來(lái)存儲(chǔ)中間結(jié)果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規(guī)則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時(shí)檢測(cè)多個(gè)方向邊緣的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，因此是需要特定方向邊緣檢測(cè)應(yīng)用的理想選擇。

英國(guó)真尚有公司的 ZM105.2D 二維投影圖像測(cè)量?jī)x充分體現(xiàn)了這些優(yōu)勢(shì)。它提供高速、高精度測(cè)量，每秒可檢測(cè)多達(dá) 130 個(gè)工件，最小測(cè)量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長(zhǎng)發(fā)射器和接收器距離的應(yīng)用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發(fā)射器和接收器之間的標(biāo)準(zhǔn)間距為 250 毫米，并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制。

然而，邊緣檢測(cè)只是 ZM105.2D 二維投影圖像測(cè)量?jī)x的一個(gè)應(yīng)用。它更廣泛的用途在于高速、在線、批量測(cè)量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數(shù)、零件形狀、跳動(dòng)值和許多其他參數(shù)。因此，它特別適用于噴油器等復(fù)雜的高精度工件。