近年來，半導體芯片行業(yè)經(jīng)歷了巨大的增長，因為在各種應用中對集成電路和微處理器的需求不斷增加，如消費電子、汽車和通信系統(tǒng)。隨著這些芯片的復雜性不斷增加，制造過程中的質(zhì)量控制和缺陷檢測的重要性也隨之增加，這其中邊緣檢測在確保半導體設(shè)備的可靠性和性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。不同的環(huán)節(jié)，制造商采用了不同的邊緣檢測方法，比如在晶圓制造過程中，主要采用先進的光學檢測系統(tǒng)（高分辨率相機和復雜的算法）來進行檢測和分類晶圓邊緣的缺陷；在光刻過程中，則通過自動掩模檢查系統(tǒng)用于檢查掩模圖案的缺陷；蝕刻過程中的邊緣檢查則是通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來檢查蝕刻圖案并識別任何異常情況……通過所有這些邊緣檢測方案，制造商最終可以有效地保持質(zhì)量控制，并盡量減少其半導體設(shè)備的潛在缺陷。

對于精密工件的高速邊緣檢測，投影圖像法是最新技術(shù)之一，它利用圖像沿特定方向的投影來檢測邊緣。像英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器，它就是采用投影圖像法，圖像沿特定方向被投影到一個一維信號上，信號上每一點的投影值代表沿原始圖像中相應線路的像素值之和，投影輪廓可以被分析，以檢測原始圖像的邊緣。而ZM105.2D二維投影圖像測量儀雖然同樣是基于投影圖像原理，但它的圖像則是沿通過接收透鏡投射到2D CMOS傳感器上，控制器再根據(jù)圖像陰影邊界(物體輪廓)的位置，計算出物體的邊緣。

與其他邊緣檢測方案相比，圖像投影法有幾大優(yōu)點。其一是它的計算效率高，只需要較少的內(nèi)存來存儲中間結(jié)果。其次，它可以有效地處理具有不規(guī)則形狀和噪聲的圖像。此外，它可以同時檢測不同方向的邊緣，使其適用于需要特定方向邊緣檢測的應用。

除原理本身的優(yōu)點外，英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀還具備高速、高精度測量特質(zhì)，每秒可檢測130個工件，最小測量誤差僅為±1.5um。而且英國真尚有ZM105.2D特別適合于發(fā)射端和接收端距離要求比較遠的應用，例如其中的ZM105.2D-25x30型號，它發(fā)射端和接收端的標準間距為250mm，還支持根據(jù)客戶要求定制。

邊緣檢測只是英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀的其中一個應用，它更廣泛的應用是高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數(shù)、零件形狀、跳動等多個參數(shù)值，特別是形狀復雜的高精密工件，比如噴油器等等。

總而言之，投影圖像法是一種有用的數(shù)字圖像邊緣檢測技術(shù)。它利用圖像沿特定方向的投影來準確和有效地檢測邊緣，對于投影圖像法來說，投影的方向?qū)τ诖_定邊緣的方向和準確地檢測它們至關(guān)重要。雖然它有局限性，但它的優(yōu)點也使它適合于許多需要進行邊緣檢測的應用。