邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的一項基本任務，旨在識別圖像中物體的邊界。它擁有包括物體識別、物體跟蹤和圖像分割等在內的廣泛應用。就拿近年大熱增長的半導體行業來說，就有非常多的環節需要進行依靠邊緣檢測來確保半導體設備的可靠性和性能。比如晶圓制造，因為硅晶圓需要通過一系列復雜的工藝生產，包括晶體生長、切片、拋光和清潔，而在這些階段，晶圓邊緣可能出現劃痕、裂紋或污染等缺陷，導致潛在的設備故障或產量下降。為了解決這個問題，制造商就需要利用先進的檢測系統準確地檢測和分類晶圓邊緣的缺陷。其他如光刻、蝕刻、封裝和組裝階段同樣如此。

英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器就是低成本邊緣檢測的首選。它基于先進的“陰影”原理，由控制器和測量探頭兩個部分組成，其中測量探頭包含發射器和接收器兩個模塊。一個控制器可配2組測量探頭，輕松進行兩個位置的邊緣測量。

英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器專為非接觸測量和監控各種物體（如膠帶、板、基板等）的邊緣位置而研發，擁有±20um高精度、1um重復性、7mm測量范圍的高性能。而且，ZM106系列邊緣傳感器的測量探頭小巧輕便，發射器和接收器之間距離可高達30mm，安裝非常簡單。不單如此，控制器還支持直接數顯，無需額外數顯設備。

簡而言之，英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器提供了一個簡單易用、低門檻、低成本的邊緣檢測方案。

當然，除了英國真尚有ZM106這類低成本邊緣傳感器外，還有很多其他的傳感器用于不同的行業的邊緣檢測。最常用的傳感器之一是相機，上文提到過的晶元邊緣檢測使用的就是高分辨率相機。它通過比較圖像中相鄰像素的強度來檢測邊緣。使用攝像傳感器的好處是它可以捕捉到廣泛的物體和表面。然而，相機會受到照明條件的影響，在低光環境下其準確性可能會下降。其次使用激光三角反射法原理的線激光傳感器、激光光幕測微儀等等光學傳感器也是邊緣檢測的重要工具。