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電子印刷電路板質(zhì)量檢測

電子印刷電路板制造的質(zhì)量控制是其生產(chǎn)過程重要的一項。SMT設(shè)備尺寸的不斷減小意味著需要具有更高分辨率的檢測系統(tǒng)。是需要對電路板上的焊膏檢查得到極高的高質(zhì)量3D數(shù)據(jù)，這是所有SMT生產(chǎn)線上最關(guān)鍵的過程之一。

獨特技術(shù)實現(xiàn)高分辨率3D檢測

真尚有采用高分辨率的高清3D相機(jī)進(jìn)行電子線路板的質(zhì)量檢查，我們獨特的Heterodyne Moire干涉測量技術(shù)使我們的傳感器能夠以3D方式對整個電路板進(jìn)行成像。顯式且顏色不變的3D信息使自動光學(xué)檢查所需的圖像分析更加可靠。最終的檢查系統(tǒng)易于使用，并且需要進(jìn)行最小程度的調(diào)整以確保可靠的檢查性能

更懂您的行業(yè)顧問

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