近年來，在集成電路和微處理器需求不斷攀升的推動下，半導體芯片產業出現了大幅增長。這一增長主要歸功于它們在消費電子、汽車和通信系統等領域的廣泛應用。隨著這些芯片的復雜性不斷增加，對制造過程中的質量控制和缺陷檢測的重視程度也隨之提高。在這種情況下，邊緣檢測已成為確保半導體器件可靠性和性能的關鍵程序。
制造商在不同的生產階段采用不同的邊緣檢測技術。例如，在晶圓制造過程中，他們主要利用配備高分辨率攝像頭和復雜算法的先進光學檢測系統來檢測晶圓邊緣的缺陷并進行分類。在光刻工藝中，采用自動掩膜檢測系統來識別掩膜圖案中的潛在問題。在蝕刻過程中，通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）對邊緣進行檢測，以仔細檢查蝕刻圖案是否存在異常。
這些先進的檢測解決方案使制造商能夠保持嚴格的質量控制措施，減少半導體器件中的潛在缺陷。用于精密工件高速邊緣檢測的一種現代技術是投影圖像法。這種方法利用圖像沿特定方向的投影來檢測邊緣。例如，英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器就采用了這種方法，將圖像投射到一維信號上。投影上每個點的位置反映了沿原始圖像相應線的累積像素值，通過分析這些像素值可以識別原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測量儀的工作原理也是投影圖像，通過接收鏡頭將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器根據圖像陰影邊界的位置確定物體的邊緣，從而描繪出物體的輪廓。
與其他邊緣檢測方案相比，圖像投影法有幾大優點。其一是它的計算效率高，只需要較少的內存來存儲中間結果。其次，它可以有效地處理具有不規則形狀和噪聲的圖像。此外，它可以同時檢測不同方向的邊緣，使其適用于需要特定方向邊緣檢測的應用。
除原理本身的優點外，英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀還具備高速、高精度測量特質，每秒可檢測130個工件，最小測量誤差僅為±1.5um。而且英國真尚有ZM105.2D特別適合于發射端和接收端距離要求比較遠的應用，例如其中的ZM105.2D-25x30型號，它發射端和接收端的標準間距為250mm，還支持根據客戶要求定制。
邊緣檢測只是英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀的其中一個應用，它更廣泛的應用是高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動等多個參數值，特別是形狀復雜的高精密工件，比如噴油器等等。

針對特殊應用，市場上絕大多數品牌不支持定制或者無法小批量定制，有些即使能定制但費用高昂，而英國真尚有持續提供小批量、低成本定制傳感器或方案，既滿足了項目的特殊要求，又兼顧了低成本，直接促成了多個項目的成功。
盡管有一些局限性，但投影圖像法具有顯著的優勢，使其適用于許多需要進行邊緣檢測的應用。這些優勢包括速度快、準確度高，即使在復雜的圖像中也能檢測到邊緣。因此，我們可以得出這樣的結論：盡管投影圖像法有其局限性，但它是一種有效且高效的數字圖像邊緣檢測技術。在計算機視覺、圖像處理和機器學習等各個領域都可以看到它的應用，在這些領域中，檢測和分析數字圖像中的邊緣至關重要。