邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的一項基本任務，主要目的是識別圖像中物體的邊界。它廣泛應用于多個領域，包括物體識別、物體跟蹤和圖像分割。近年來經歷了顯著增長的半導體行業在很大程度上依賴于邊緣檢測。這對于確保半導體設備在各個環節的可靠性和性能至關重要。

其中一項應用在硅片制造中非常明顯，硅片需要經過一系列復雜的工藝，包括晶體生長、切片、拋光和清潔。在這些階段中，硅片邊緣可能會出現劃痕、裂紋或污染等缺陷。這些缺陷有可能導致設備故障或產量下降。因此，對于制造商來說，采用先進的檢測系統來準確檢測晶圓邊緣的缺陷并對其進行分類變得至關重要。此外，邊緣檢測在光刻、蝕刻、封裝和裝配等其他半導體制造階段也同樣重要。因此，在半導體制造等行業中，邊緣檢測在保持流程效率和準確性方面的作用怎么強調都不為過。

英國真尚有的ZM106系列邊緣傳感器采用了先進的 "陰影 "原理技術，是成本效益型邊緣檢測的領先選擇。它由控制器和測量探頭兩部分組成，后者又包括兩個模塊：發射器和接收器。這種雙重設置允許一個控制器配備兩套測量探頭，簡化了在兩個不同位置測量邊緣的過程。

ZM106系列邊緣傳感器專為非接觸式測量和監控而設計，可精確檢測膠帶、電路板和基板等各種物體的邊緣位置。它們擁有令人印象深刻的性能指標，包括 ±20um 的高精度、1um 的重復性和 7mm 的測量范圍。

ZM106系列邊緣傳感器還以其用戶友好的安裝過程而著稱。其測量探頭設計小巧輕便，發射器和接收器之間的允許距離最遠可達 30 毫米，為安裝帶來了極大的便利。控制器支持直接數字顯示，無需額外的數字顯示設備，進一步提高了其可用性。

總之，英國真尚有的 ZM106 系列邊緣傳感器為邊緣檢測需求提供了一個簡單、方便、經濟的解決方案。