近年來，半導體芯片行業(yè)呈現指數級增長，主要原因是消費電子、汽車和通信系統(tǒng)等各種應用領域對集成電路和微處理器的需求激增。這些芯片的復雜性不斷增加，同時也提高了制造過程中質量控制和缺陷檢測的重要性。因此，邊緣檢測在保證半導體器件的可靠性和性能方面發(fā)揮著不可或缺的作用。

制造商在生產的不同階段采用了一系列邊緣檢測方法。例如，在晶圓制造過程中，先進的光學檢測系統(tǒng)利用高分辨率相機和復雜的算法來識別和分類晶圓邊緣的缺陷。在光刻過程中，自動掩膜檢測系統(tǒng)用于仔細檢查掩膜圖案是否存在缺陷。在蝕刻過程中，需要使用掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來檢查蝕刻圖案并識別任何不規(guī)則之處。

這些邊緣檢測解決方案使制造商能夠有效地保持質量控制，減少半導體器件中的潛在缺陷。對精密工件進行高速邊緣檢測的最新技術之一是投射圖像法。這種技術可將圖像投射到特定方向以檢測邊緣。英國真尚有ZM106 系列邊緣傳感器采用這種方法，將圖像投射到一維信號上，通過分析投射輪廓來檢測原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D二維投影圖像測量儀的工作原理相同，但它將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器會根據圖像陰影邊界的位置計算出物體的邊緣，從而提供對物體輪廓的重要洞察力。

與其他邊緣檢測方案相比，圖像投影法有幾大優(yōu)點。其一是它的計算效率高，只需要較少的內存來存儲中間結果。其次，它可以有效地處理具有不規(guī)則形狀和噪聲的圖像。此外，它可以同時檢測不同方向的邊緣，使其適用于需要特定方向邊緣檢測的應用。

除原理本身的優(yōu)點外，英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀還具備高速、高精度測量特質，每秒可檢測130個工件，最小測量誤差僅為±1.5um。而且英國真尚有ZM105.2D特別適合于發(fā)射端和接收端距離要求比較遠的應用，例如其中的ZM105.2D-25x30型號，它發(fā)射端和接收端的標準間距為250mm，還支持根據客戶要求定制。

邊緣檢測只是英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀的其中一個應用，它更廣泛的應用是高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動等多個參數值，特別是形狀復雜的高精密工件，比如噴油器等等。